聯(lián)華科在上個(gè)世紀(jì)九十年代末就正式進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)。
早期則是為DVD等產(chǎn)品提供芯片主板技術(shù)支持。
聯(lián)華科的出現(xiàn)也使得原本價(jià)格相對(duì)於昂貴的DVD開始普遍大眾化。
而在進(jìn)入了二十一世紀(jì)之後，聯(lián)華科便將目光投入了移動(dòng)設(shè)備的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
聯(lián)華科設(shè)計(jì)的處理器芯片的價(jià)格相對(duì)於較為廉價(jià)，這也使得許多沒有技術(shù)基礎(chǔ)的廠商都能夠進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。
這也使得早期國產(chǎn)手機(jī)市場之中山寨機(jī)橫行，其中就有聯(lián)華科的功勞。
就算是到了現(xiàn)在的山寨機(jī)市場，無論山寨機(jī)是宣傳的是膏通十核或者麒麟芯片，其實(shí)用的還是聯(lián)華科最為基礎(chǔ)的手機(jī)芯片。
當(dāng)然聯(lián)華科的出現(xiàn)，也使得手機(jī)的製造成本進(jìn)一步的降低，也讓國內(nèi)的一些大牌廠商在製造百元的入門機(jī)時(shí)有一定的選擇。
這也大幅度的降低了用戶們使用智能機(jī)的門檻。
隻不過當(dāng)初的聯(lián)華科和膏通其實(shí)都有自家的高端處理器芯片。
不過聯(lián)華科的處理器芯片的構(gòu)造有著一定的問題，使得手機(jī)發(fā)熱和功耗比膏通火龍810係列的處理器芯片還要嚴(yán)重。
在這種翻車嚴(yán)重的情況之下，大多數(shù)的國內(nèi)廠商都紛紛的將原先應(yīng)用在中高端機(jī)型上的聯(lián)華科芯片放在了百元機(jī)上。
這也使得聯(lián)華科的地位一天不如一天，最終狠狠的被膏通甩在身後。
當(dāng)然莓族是眾多廠商之中遭受聯(lián)華科殘害最嚴(yán)重廠商，甚至差點(diǎn)直接被聯(lián)華科弄沒了。
這也使得莓族的內(nèi)部對(duì)於聯(lián)華科本身就有著一定的抗拒了。
17年過後，聯(lián)華科就暫時(shí)的低調(diào)下來，所研發(fā)的處理器芯片基本上也開始麵對(duì)的是中低端產(chǎn)品。
但是其實(shí)聯(lián)華科一直都在暗中積蓄力量，準(zhǔn)備在接下來的5G賽道上麵重新迴到原本的位置。
直到綠廠的reno3帶來的天璣1000L處理器芯片，才正式的將網(wǎng)友的目光拉迴到了聯(lián)華科的身上。
而在綠廠發(fā)布了這款機(jī)型之後，遠(yuǎn)在寶島的聯(lián)華科也正式的發(fā)布了技術(shù)峰會(huì)，正式宣布了聯(lián)華科經(jīng)過幾年打造的5G處理器芯片係列，天璣係列。
天璣，是北鬥七星之一，天璣又被稱為祿存星，代表富貴，看樣子聯(lián)華科。對(duì)於這個(gè)係列的芯片可謂是寄予了非常高的厚望。
而在這場技術(shù)峰會(huì)之中，聯(lián)華科給用戶們帶來了三款全新的5G處理器芯片。
這三款5G的處理器芯片都支持雙模5G以及集成式5G，並且在製造工藝方麵詮釋采用這臺(tái)基電最為成熟的七納米製程工藝。
分別是被目前聯(lián)華科寄予厚望的旗艦芯片天璣1000+，麵向中端手機(jī)市場的天璣800，以及麵向低端入門的5G處理器芯片天璣720。
這三款處理器的芯片都是7納米工藝製程，並且還集成了5G基帶，是相對(duì)於成熟的5G芯片。
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並且所公布出來的參數(shù)，讓許多的網(wǎng)友都覺得這三款處理器芯片的性能相對(duì)於表現(xiàn)非常不錯(cuò)。
在公布出來的性能之中天璣720芯片。在性能方麵超越了膏通中端處理器730G差不多5%的性能。
而中端處理器天璣800性能高出目前膏通火龍765G大概5%左右。
當(dāng)然作為聯(lián)華科真正意義上被定義為旗艦的處理器芯片，天璣1000+在性能的表現(xiàn)方麵，卻是讓許多網(wǎng)友都大吃一驚。
天璣1000+的處理器芯片的性能竟然直接超越了目前膏通火龍855+，性能相對(duì)高出膏通火龍855+將近5%左右。
並且在這次技術(shù)峰會(huì)之中聯(lián)華科所公布的這些處理器芯片價(jià)格都相對(duì)於目前同等級(jí)別的膏通火龍?zhí)幚砥餍酒膬r(jià)格便宜了大概30%到40%左右。
這也讓一眾關(guān)注於手機(jī)芯片的廠商開始考慮嚐試從聯(lián)華科手中購買芯片來為明年的手機(jī)市場做準(zhǔn)備。
黃達(dá)也一直在關(guān)注著聯(lián)華科芯片的發(fā)布，對(duì)於聯(lián)華科的天璣芯片發(fā)布，黃達(dá)還是頗有感觸。
雖然目前的莓族是基本上沒有可能用上聯(lián)華科的處理器芯片，但是聯(lián)華科的處理器芯片在手機(jī)市場方麵也擁有著非常大的影響力。
可以說聯(lián)華科發(fā)布的5G處理器芯片讓5G手機(jī)更加大眾化起來。
畢竟在2020年的5G時(shí)代到來之時(shí)，1500元以下的機(jī)型采用的芯片基本上是聯(lián)華科的處理器芯片。
而膏通並沒有在2020年真正意義上的推出入門級(jí)別的5G芯片。
這也導(dǎo)致2020年，1500元以下的5G手機(jī)大多數(shù)采用的處理器芯片都是天璣720或者天璣800U(天璣800U並不算作天璣800的改版，而是天璣720的CPU超平版本！)。
天璣7係列給了預(yù)算不充足的網(wǎng)友一個(gè)新的選擇。
反觀膏通，在2020年定位最低的5G處理器芯片是年底才發(fā)布的火龍750G，而這款芯片到了2021年才進(jìn)入一千出頭的價(jià)位。
直到2021年膏通才正式發(fā)布入門級(jí)的5G芯片火龍480G，隻不過這款處理器芯片好像並沒有出現(xiàn)在百元機(jī)之上，反倒在一千五百元以上的機(jī)型上常有出現(xiàn)。
不得不說聯(lián)華科的確是拉低了用戶購買手機(jī)的入門門檻，並且聯(lián)華科的中低端處理器芯片在整體的表現(xiàn)水平方麵還是相當(dāng)優(yōu)秀。
功耗性能發(fā)熱都達(dá)到了一流水平，比起主流的膏通和麒麟也差不到哪裏去。
當(dāng)然這也跟聯(lián)華科這幾年在中低端市場穩(wěn)紮穩(wěn)打有一定的關(guān)聯(lián)。
隻不過可惜的是聯(lián)華科的高端芯片水平並不是很好。
目前的聯(lián)華科在CPU的架構(gòu)方麵達(dá)到了主流的水平，但是在CPU的框架方麵落後於膏通和麒麟，再加上其他的廠商對(duì)於聯(lián)華科高端芯片並沒有太多調(diào)教經(jīng)驗(yàn)（除了莓族），使得聯(lián)華科旗艦芯片在CPU核心的調(diào)度方麵有著一些問題。
這也使得聯(lián)華科的處理器芯片在日常的使用之中，往往會(huì)因?yàn)樾酒暮诵恼{(diào)度過於激進(jìn)，從而使得手機(jī)出現(xiàn)一些發(fā)熱耗電快的問題，最終遭到網(wǎng)友的吐槽。
同時(shí)聯(lián)華科的GPU模塊采用的是相對(duì)於普通的公版架構(gòu)，這對(duì)比於膏通的GPU架構(gòu)了說就要落後一些。
這也導(dǎo)致了在頂尖遊戲體驗(yàn)方麵，聯(lián)華科和膏通還是有著很大差距，就算是聯(lián)華科的處理器旗艦芯片的性能水平要高於膏通芯片，但是整體的表現(xiàn)方麵卻和膏通有著一定差距。
就好比如現(xiàn)在聯(lián)華科所發(fā)布的天璣1000+，雖然在所有的參數(shù)表現(xiàn)方麵要相對(duì)於膏通火龍855+處理器要高上一些。
但是實(shí)際的表現(xiàn)很明確相對(duì)於來說有些差強(qiáng)人意，整體表現(xiàn)水平和膏通火龍855沒有太多的不同，不過在功耗和發(fā)熱問題的加持下，反倒比不上855處理器芯片。
“看樣子今年玄武610所對(duì)標(biāo)的芯片大概就是膏通火龍765G和天璣800這兩款芯片了！”
看著目前市麵上的中端和低端的5G處理器芯片已經(jīng)基本上登場，也就差兩款820和一款800U沒有登場，黃達(dá)嘴角也露出一抹笑意。
今年自家處理器芯片的定位已經(jīng)完全確定清楚了。
玄武610的對(duì)標(biāo)對(duì)象就是所有中低端的處理器芯片。
玄武710的對(duì)標(biāo)對(duì)象則是目前中高端和次旗艦處理器芯片。
玄武810自然對(duì)標(biāo)的則是今年的旗艦處理器芯片。
基本上今年的處理器芯片，黃達(dá)已經(jīng)按照芯片的市場做出了最為合理的規(guī)劃。