有幾個非常頭痛的問題，研究了幾天時間，感覺有的邏輯想不通，隻能請教內行讀者了。


    1、單晶矽棒產能問題：1根長1.5米長的12英寸單晶棒大概加工時間是100個小時，但實際上，jd1600型單晶爐，最大熔料量1，000公斤，這個損耗量大概是多少，如果無損耗的話，實際可拉6米長單晶矽。


    需要時間大概是400個小時，除去停工、清理等工作，算600個小時，大概就是25天。


    一片英寸晶圓的厚度最開始大概是0.775毫米，後來經過加工，減薄，會薄至190微米，甚至150um。


    也就是，算上刀片厚度，這個厚度大概是多少？


    0.1毫米？


    也就是說，一個晶圓的初始厚度是＝0.775（晶圓初始厚度）+0.1（刀片厚度）＝0.885毫米


    6米長單晶矽，就可以算出可以切出多少片晶圓了。


    如果不算是切割碎片，大概6000片？


    這個數據感覺有些誇張。


    那麼請問，6米長的單晶矽，成本是多少錢？


    賣給芯片製造廠是多少錢？


    1臺10mw功率的單晶爐能否滿足？


    常聽說，建設1gw單晶矽片產能一般需配置100臺10mw功率的單晶爐。


    一般單晶矽工廠都是20gw，就是2000臺單晶爐？


    月產2000個單晶矽棒？


    1200萬片晶圓？


    這個數據邏輯不正常。


    主要是這個邏輯問題想不通。


    一般晶圓廠，月產能大概是幾萬片晶圓，因為加工晶圓太耗費時間，比如研磨。


    當然，晶圓加工和生產單晶矽棒是兩迴事。


    請教：生產單晶矽棒、圓晶加工是否同一個工廠？


    2晶圓的出貨率問題。


    12英寸晶圓的出12英寸晶圓的表麵積大約為70659平方毫米，聽說出貨率是65%左右，以華為麒麟9905g來舉例，它的芯片麵積為113.31平方毫米（就這麼點地方集成了多達103億個晶體管），算是良品率，大概能出貨300塊芯片。


    月產5萬片，就是1500萬塊芯片，能滿足1500臺手機使用？


    最近學習單晶矽、圓晶和芯片加工的知識腦袋很脹，要算清賬太麻煩了。


    也許隨便寫寫，大多讀者也查不出錯誤，但我還是不想太隨便，有些東西必須嚴謹，希望明白的大大指點一下。


    謝謝