試生產前一天，葉子書專門去了芯片生產工廠看了下，主要是看看他們搭建的芯片生產線，是否和資料當中的有出入。


    針對芯片生產線各個環節，他都非常仔細地察看，稍有出入，他就和生產線總工程師溝通交流，討論這麼做是否合理。


    有時候他還需要在虛擬實驗室裏麵，進行演示，看看是否有問題，在來視察芯片生產線之前，他就已經在虛擬實驗室構建了一整套芯片生產實驗平臺。


    所以隻需要對修改的部分做改動，就可以隨時查看實驗結果是否理想，如果比他自己之前給的技術資料還要好，他當然是沒有任何意見。


    如果可能存在隱患，或者是作用不大的改動，他就直接指出來，看看能不能快速整改，這些都是小的部分。


    大的部分還是遵從他給的技術資料來做的，畢竟之前沒有任何經驗，不可能在他的技術方案上進行大改，研發中心還沒有這個實力。


    這一整天時間，都泡在芯片生產工廠裏麵，當最後一項檢查完畢，時間已經到了晚上8點鍾，葉子書才脫掉自己的防塵服，走出芯片製造工廠。


    經過一天的檢查，總體上沒有太大的問題，就算是有小改的地方，對整體生產沒有太大的影響，甚至有一些小改的地方，還能稍微提高生產效率。


    出來之後，跟在旁邊的武超強和任正非，都看著他，意思很明白，就是想要問他，芯片生產線是否有問題。


    大家都是頭一遭進行芯片生產線的構建，雖然邏輯上沒有任何問題，但是難免會心裏忐忑，目前最懂行的就在眼前。


    “整條生產線不但遵從設計資料提供的方案，而且對個別小地方，還進行了不錯的修改，各項數據完全達標。”葉子書說道。


    聽到葉子書這麼說，兩人忐忑的心終於放下了，臉上也露出了笑容，隻要生產線沒有任何問題，後麵的事情就好辦多了。


    明天試生產的話，隻要芯片設計上沒有問題，流片應該不會出現大問題，當然如果出現操作失誤，那就另當別論。


    針對操作方麵，失誤的可能性比較低，整條生產線的自動化程度非常高，目的就是降低操作可能帶來的失誤。


    葉子書當初設計生產線的時候，已經考慮到了芯片生產線人員可能不熟悉，或者是不足的情況，盡量使用高度自動化的設計方案。


    所以現在這套芯片生產線，基本上是不需要人為幹預生產，全部流程都有後臺控製係統來進行，之所以安排線上人員，主要是避免出現意外情況。


    畢竟任何自動化或者控製係統，也有可能發生問題，就算是葉子書也不能保證100%不出問題，那不符合客觀規律。


    隻要這條芯片生產線完全合格，後麵建設新的芯片生產線就可以照葫蘆畫瓢，速度比建設第一座芯片工廠要快不少。


    作為生產-測試-封裝一體化芯片工廠，就算是一條生產線，占地麵積依然很龐大，每天可以完成6000片晶圓的生產任務，


    這個效率基本上都達到了前世ASML的DUV光刻機的最高效率，如果是用來生產手機芯片，每天就可以生產出400多萬個。


    葉子書提供的芯片架構和設計，比目前芯片架構領先太多，所以在設計的時候，可以有更多的選擇餘地。


    於是他將低端電腦CPU芯片做得比英特爾的芯片要小很多，這樣每張晶圓切出來的晶片數量就會多很多，能夠有效降低芯片的成本。


    就算是高端芯片，晶片麵積也比英特爾的要小，這些舉措都是在保證芯片性能優勢的情況下，能有效減少成本，提高芯片的利潤率。


    第二天一大早，葉子書、武超強和任正非，以及一幫高級研發人員，都來到了芯片生產工廠，今天是試生產的日子，同時也是青龍科技公司芯片流片的日子。


    由於這次是試生產，玄武科技公司沒有向青龍科技公司要流片費用，如果失敗了，成本隻能自己承擔。


    一幫人穿著防塵服進入工廠裏麵，葉子書直接去了總控製臺那邊，將青龍科技公司設計出來的各種通信芯片設計方案導入到係統裏麵。


    然後安排芯片生產計劃，安排好之後，總控製臺就可以根據計劃，自動切換芯片的製造任務，讓芯片生產可以無縫銜接。


    做完這些之後，葉子書來到生產車間，和任正非他們匯合，並且告訴武超強，芯片試生產會在上午9點正式開始。


    目前各個崗位的員工正緊張待命，雖然他們能做的事情並不算很多，但是一股緊張氣氛，依然彌漫在工廠裏麵。


    這是我國第一座先進的芯片製造工廠，是我國芯片發展的重要裏程碑，隻要稍微有些常識的人，都知道這次試生產意義有多重大。


    倒是葉子書沒有太緊張，因為他在虛擬圖書館裏麵模擬了很多次，結果都很理想，不僅沒有失敗，良品率竟然高達98%以上，接近99%。


    這樣的良品率就足夠吊打很多芯片製造生產線，良品率的提高，除了設備先進之外，減少外物的幹擾也是重中之重。


    時間悄然來到上午九點，生產線上的各種設備從待機狀態陸續進入工作狀態。


    等到所有機器都處於工作狀態的時候，工人將晶圓投入到濕洗設備裏麵，開始自動用各種試劑保證晶圓表麵沒有任何雜質。


    這個環節過後，晶圓自動被送入到光刻環節，晶圓在這個過程中，不以任何設備發生接觸，晶圓處於磁懸浮托盤當中。


    然後在懸浮狀態進行光刻，一張晶圓的光刻速度隻需要12秒，速度是非常快的，光刻完之後，就自動被送入到離子注入設備當中。


    後麵經過幹蝕刻、濕蝕刻、等離子衝洗、熱處理（包括快速退火、退火、熱氧化）、化學氣相沉澱、物理氣相沉澱、分子束外延、電鍍處理、化學/機械表麵處理。


    到這一步算是接觸了晶圓測試之前的所有環節，晶圓測試之後，就進入晶圓打磨環節，之後就可以出廠了。


    雖然環節說起來簡單，但是一片晶圓要完成所有的環節，絕不是一天時間能夠完成的，一般需要30天左右。


    葉子書設計的芯片生產線，由於工藝流程做過優化，各種設備也是高度自動化，依然需要20天時間。


    所以流片的時候，葉子書安排每種通信芯片隻製造10片晶圓，然後自動切換到下一種芯片的製造。


    這樣等到20天之後，就可以知道各種芯片的流片結果，流片通過就意味著芯片設計沒有任何問題，可以進入正式生產階段。


    同時也可以得出芯片生產線的良品率是多少，不過他已經在虛擬實驗室做過測試，對此不是很擔心。


    在芯片生產工廠又待了一天時間，出來之後，葉子書對武超強說道：“目前來看，運行非常良好，你們繼續盯著，我就不再繼續將時間耗在這裏了。”


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    葉子書時間比較寶貴，不可能花費20天時間，一直耗在這邊等結果，完全沒有必要，所以準備明天就直接飛迴首都。


    一旁的任正非也跟著說道：“明天我也跟著你迴去吧，這裏就麻煩武總以及各位工程師了。”